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功率循环中表面安装器件(SMD)的热应变是影响SMD焊点可靠性的重要因素之一。本文采用实时全息干涉度量法对一个具有100条引线的塑料四边引线封装器件(PQFP)在功率循环中的热-力耦合离面变形场进行了测量,获得了分别们于PQFP和负责制电路版(PCB)表面的离面变形数值,并根据两者之间的变形失配,精确地计算出了引线和焊点的变形,为全面了解SMD在功率循环条件下的热力学行为及分析SMD焊点的疲劳失效