无铅焊接对SMT模板设计及制造的新要求——浅谈无铅焊接时代对模板制造的挑战

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无铅焊接技术在经过了长时间的宣传和推广之后,已经逐渐进入了实际应用的阶段。作为一项划时代的新技术,其牵涉的面非常广泛。材料、设备、工艺、PCB、元器件、装配等等。但业界主要的精力,似乎集中在无铅材料的组合、PCB的工艺、贴片精度的控制等等方面。而在装配领域,特别是模板设计领域,却甚少涉及。许多无铅焊料的制造商几乎都指出与有铅焊料相比,没有太大的变动。果真如此吗?本文以模板制造商的角度,仅就无铅浸润性较有铅焊料较差这一特性,分析无铅焊料对模板制造商的新挑战!
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