微带板相关论文
在传统的多层功分器电路微带板制作中,内层带状电路中的隔离电阻是采用片式,通过表面开槽后焊接在电路中。然而随着电路频率的增加......
末级组件是雷达发射机的关键部件之一,长期工作的可靠性非常重要.微带板安装技术、微波功率管的装配技术以及其它一些关键装配技术......
该文介绍了聚四氟乙烯型微带板的孔金属化工艺方法。提出对聚四氟乙烯型微带板进行等离子体表面改性处理，增加表面结合力，再根据基片......
本文分析了射频连接器的绝缘介质与微带板之间是否预留间隙对内导体与微带板之间焊接点热应力的影响,并分别对微带板与介质之间在......
本文对一种玻璃微纤维增强聚四氟乙烯高频介质材料，制造通讯用多层微带板的工艺流程，进行了简单的介绍，对所选用的制造工艺技术进行了......
现代电子设备中大量使用高介电常数的复合基板作为微波系统的电路板，由于该类微带电路板的传导受趋肤效应的作用，不能采用在铜层与金......
本文分析了射频连接器的绝缘介质与微带板之间是否预留间隙对内导体与微带板之间焊接点热应力的影响，并分别对微带板与介质之间在常......
运用ANSYS有限元分析软件,采用真空共晶炉进行微波盒体微带板焊接。设计加热工装,通过ANSYS有限元热模拟对焊接过程进行热分析,优......
L波段有源微波组件是雷达阵面中的重要组成部分，组件内部传输信号的微带板与组件盒体采用低温真空钎焊焊接工艺成形，满足设计和电讯......
<正> 镀金微带板的生产是我所的一个古老且成熟的项目,多年来一直满足着雷达高频接收主件对做波低损耗印制板的不同要求。由于微带......
通过溅射成膜，合理选择介质基片，膜层结构及溅射工艺参数，合理确定线宽工艺尺寸，严格湿法刻蚀的工艺参数，抵消了侧腐蚀的影响，利用电底加......
某天线需要将128个Φ4.2mm的连接器、 18条微带板与镀银铝基板进行一体化装配焊接。外协加工过程中由于工艺方法不正确导致产品报......
工程中常常需要把微带板和金属载体焊接或胶接起来,以获得合适的刚性、电导率和热导率,从而使丝网印刷、元器件贴装等工艺过程变得......
某X波段T/R组件中的进口微带板替换为国产微带板。由于微带板性能差异,原有工艺流程和要求不能适应新型材料。通过优化微带板的制......
