NAND FLASH存储器具有大容量、读写速度快的特点，是半导体非易失性存储器的主流产品。NAND FLASH用途广泛，对其需求量大和增长最快的领域是智能手机、平板电脑和嵌入式固态硬盘。前两个领域与移动终端发展相关，固态硬盘应用则直接与海量数据存储产品相关。
　　近年来，为了适应小体积、大容量的要求，NAND FLASH被迫向高集成度发展。在技术方面，目前16～19纳米工艺已是极限，进一步压缩尺寸会带来极高的成本且导致存储位不再稳定可靠。于是，3D NAND FLASH应运而生。通过增加立体硅层的办法，来达到既提高单位面积存储密度，又改善存储单元性能的目的。3D NAND FLASH不仅能够增加容量，也可以将成本控制在较低水平。
　　全球处于数据爆发式增长的时代，2020年数据总量将超过40ZB，比2012年增长14倍。由此测算到2020年，市场对于3D NAND FLASH产能的需求超过每月250万片。三星和东芝已经在产能上布局，新建的工厂今年将提供每月20万片的产能。即使所有厂家增加设备、改进生产线，3D NAND FLASH的产能也只约为每月30万片。到2020年需要更大的产能供给才能弥补供需缺口。
　　新兴应用领域发展所需的产能与美日韩企业扩充产能不及所产生的产能缺口，为我国3D NAND FLASH产业提供了广阔的发展空间和机遇。
　　一方面，中国是NAND FLASH的主要市场。中国是全球电子信息制造业中心，手机、闪存卡和闪存盘产量约占全球产量的70%，平板电脑产量占90%以上。根据中国半导体行业协会的报告，中国NAND FLASH市场份额占全球的52.4%。按照该比例，2020年，中国市场需求将达到每月120万片。我国庞大的终端制造与消费市场为产业发展提供了广阔的发展空间。
　　另一方面，中国企业具备生产3D NAND FLASH的技术能力。在设计方面，兆易创新NOR FLASH产品已经占领一定的市场份额，NAND FLASH也开始量产，具备设计3D NAND FLASH的技术能力。在制造方面，武汉新芯长期为占有全球NOR FLASH市场50%以上的美国飞索公司代工，是全球主要的NOR FLASH的代工厂之一，同时也代工部分NAND FLASH产品，具有制造3D NAND FLASH的技术和经验储备。
　　在难得的3D NAND FLASH发展机遇面前，中国企业应积极争取和寻求与具有最高技术水平的国内外企业与研究单位的合作，与它们联合开发新技术，以中国市场为突破口，以重新分配全球市场份额为目的，迅速形成产业规模。特别要重视加强与美国伙伴的合作，可以借助美国企业引入国际OEM资金和订单，快捷切入国际主流市场。