论文部分内容阅读
在介绍半导体金锡（AuSn）焊料低温真空封装工艺的基础上，重点对AuSn焊料、真空度、炉温曲线设置等工艺技术方面进行了深入研讨。并就真空、炉温等方面作了相应的工艺实验，给出了最优化工艺条件解决方案。
AuSn焊料低温真空封装工艺研究
【摘 要】
：
在介绍半导体金锡（AuSn）焊料低温真空封装工艺的基础上，重点对AuSn焊料、真空度、炉温曲线设置等工艺技术方面进行了深入研讨。并就真空、炉温等方面作了相应的工艺实验，给出了最
【机 构】
：
中国兵器22业第214研究所
【出 处】
：
集成电路通讯
【发表日期】
：
2010年1期
其他文献
以三角波实例，介绍了MATLAB软件在QuartusⅡ仿真功能方面的具体应用。通过具体文件的建立以及仿真的运行，验证了MATLAB对QuartusⅡ复杂仿真功能增强的必要性。
某型号大功率三极管广泛使用于各种电子电路中，其特点为击穿电压高，工作电流大，但饱和压降小，使得该三极管饱和压降参数的中测测试难度极大。通过对测试技术的改进，实现了大电流条
介绍RFMEMS开关的基本工艺流程的设计，工艺制作技术的研究，实验解决了种子层技术、聚酰亚胺牺牲层技术、微电镀技术的工艺难题，制作出了RFMEMS开关样品。RFMEMS开关样品技术指标
按照敏感原理，MEMS加速度传感器一般被分为压阻式、压电式、谐振器式、电容式、热电偶式、光纤式和电磁式等等，其中压阻式加速度传感器以动态响应特性及输出线性度较好、制作成
介绍了双面PSD器件的结构原理及其制作技术。重点介绍了双面对准技术，解决了双面PSD器件的工艺难题，研制出了灵敏度高、线性度好的双面PSD器件，为双面PSD器件的制作提供一条工艺
据物理学家组织网报道，美国与澳大利亚科学家成功制造出世界上最小的晶体管——由7个原子在单晶硅表面构成的一个“量子点”，标志着我们向计算能力的新时代迈出了重要一步。量
半导体集成电路技术进入深亚微米阶段以后，设计能力和半导体工艺之间的增长差距越来越大，竞争加剧及现有设计方法慢这一矛盾，需要通过提高设计抽象层次和重用已有设计来解决。基
在双极型集成电路的隔离扩散时，发现隔离槽内产生一种“咖啡色的染色”现象，针对这一现象开展了实验研究，对产生“染色”的机理进行了探讨并提出解决“染色”的工艺方法。
为了把声学扫描检测技术运用到微电路的焊接质量的可靠性如检测分析中，本文选用了美国FERRO公司的A6材料制成的LTCC基板和钨铜散热块焊接为样品进行实验，通过对样品进行不同的