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金锗焊片相关论文
金锗焊片用于LTCC上PGA的研究
LTCC基板上进行PGA钉头钎焊时,针对出现浸润不好、铺展一致性差和剪切力不够等方面的问题开展研究,通过采用不同的焊接方法,积累了使......
期刊
LTCC
金锗焊片
浸润
剪切力
PGA
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