提高电子元器件可焊性的试验

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在半导体器件生产过程中,普遍存在引线可焊性差的问题.整机厂在装整机使用之前,大多数都要预先刮去引线表面的涂镀层,然后重新沾锡再装机,浪费了大量的人力、物力,增加了成本. In the production of semiconductor devices, there is a widespread problem of poor solderability of the lead wire. Before loading and unloading machines, the majority of machines have to scrape the coating on the lead surface and then re-dip and reload, Manpower, material resources, an increase of costs.
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