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电磁的悬浮技术习惯于 Co-20% Cu 和 Co-60% Cu 合金的 undercool 体积样品，直到 303 和 110 K 的高 undercoolings 分别地被完成。树枝状的生长速度作为 undercooling 的功能被测量。Co-20% Cu 合金的树突生长速度比 Co-60% Cu 合金的高得多。试验性的数据被考虑非平衡接口动力学根据 LKT/BCT 树枝状的生长模型分析。从溶质散开的转变控制了树枝状的生长到热散开，这被揭示了控制树枝状的生长为Co-20% Cu 合金发生在大约 66