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用射频磁控溅射法在纯氩气或氩气／氧气混合气体中溅射纯硅靶制备SiOx（x〈2）薄膜。X射线光电子谱（XPS）分析证实，射频功率对x值起决定作用。当射频功率低时，所制备的薄膜是化学计量比的SiO2，通过调节氧气分压调节x值非常困难。只有当射频功率较高时，才可以通过调节氧分压调节x值。实验结果证实了射频反应磁控溅射不宜用于制备镶嵌在二氧化硅介质中纳米晶硅（nc—Si／SiO2）的前驱体SiOx膜。文中讨论了相关机制。