群联支援美光64层3D NAND抢先卡位主流工艺

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群联近日正式宣布eMMC/eMCP/UFS控制芯片将全系列支持美光64层3D NAND Flash,亦已准备次世代96层技术研发。公司不但将协助客户在智能移动设备市场扩大产品战线,还已为客户抢占车联网商机作好准备。
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