硅PN结合金工艺的改进

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用合金法制造PN结,一般采用恒温后缓慢降温法,然而,我们多次实验表明:缓慢降温并不利于结的渗透。采用快速降温同时相应加长恒温时间的办法,制出的PN结有很好的平坦度及均匀性,反向击穿电压也远高于缓慢降温制出的PN结。 However, many experiments show that: Slow cooling is not conducive to the junction of the infiltration. Adopting the method of rapid cooling while correspondingly increasing the constant temperature time, the PN junction has good flatness and uniformity, and the reverse breakdown voltage is much higher than that of the slow junction cooling PN junction.
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