【摘 要】
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多芯片组件是一种先进的封装工艺，与传统的封装工艺相比，它具有更高的封装密度和更优异的性能。目前商用ＭＣＭ的基础条件薄弱和成本的昂贵共同限制了ＭＣＭ技术在产业市场之外的推广应用。
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多芯片组件是一种先进的封装工艺，与传统的封装工艺相比，它具有更高的封装密度和更优异的性能。目前商用ＭＣＭ的基础条件薄弱和成本的昂贵共同限制了ＭＣＭ技术在产业市场之外的推广应用。目前现有的封装工艺还不具备ＭＣＭ工艺在体积、重量和可靠性方面的优势。由于ＭＣＭ工艺的工艺改进和计算机市场对高性能机需求的增长，ＭＣＭ正在向低档和中档计算机应用发展。本文介绍了ＭＣＭ的分类、设计要点、互连技术、工艺发展趋势、市场变化和这些封装系统的应用。
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