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随着墙改工作的深入发展和粘土砖的逐渐禁用，多孔砖和其它新型墙体材料逐步代替粘土砖。把多孔砖推上了时代的“舞台”，下面就多孔砖的应用及施工问题谈一些看法。
１.为什么要推广应用多孔砖
普通粘土砖在建筑工程中是应用广、数量大的墙体材料。但粘土砖制砖毁地、耗能，且用普通粘土砖砌筑的房屋存在着自重大，隔热性能差的缺点。以普通的民用房屋为例，墙体自重占房屋总重量的40%~65%，由于自重大，就会加大基础，增加工程造价，是很不经济的。因此改革普通粘土砖推广多孔砖是墙体改革的一项新成就。
多孔砖的墙体具有自重轻、隔热保温性能好等优点。多孔砖的密谋比普通粘土砖低30%左右，由于砖本身有很多孔洞，因而减少了砖的导热性，190mm厚的多孔砖墙的保温性能，相当于240mm厚的普通粘土砖墙，多孔砖墙的厚度减薄了1/5约等于增加建筑面积2%~3%，节约制砖用土20%，多孔砖比普通粘土砖厚，就相应地减少了灰缝的数量，从而可提高砌筑效率30%，节约砂浆20%~30%。同时，也增强了砖的抗折强度，弥补了孔洞率对于砖的强度影响。多孔砖的强度能够满足房屋墙体结构受力要求。
因此，推广应用多孔砖，对于节能，节土，改善建筑功能是非常有意义的，我们应从认识上提高推广应用多孔砖的自觉性。
2.多孔砖浇水湿润程度的控制
与普通烧结砖一样，多孔砖砌筑时含水率的大小，直接影响到砖与砂浆的粘结力和强度。太干会过多的吸收砂浆中大量水分，使砂浆流动性降低，砌筑困难，工人劳动强度增加，甚至多孔砖过快地把砂浆中的水分吸走，砂浆会因为缺水达不到要求的强度。过湿，不能吸收砂浆中的多余水分，如含水率达到饱和状态，在砖表面形成一层水膜，影响砂浆的密度性、强度和粘结力，而且还会产生堕灰和砖块滑动现象，使墙面不洁净，灰缝不平整，墙面不平直。在正常气温条件下，在砌筑前1天开始浇水浸湿，含水率10%~15%最佳。施工中检验方法可将砖砍断，看其断面四周的吸水深度达10~20mm即认为合格。
3.灰缝砂浆饱满度
3.1砂浆的稠度要求
砌筑多孔砖砂浆，其稠度大小主要应考虑砌筑操作方便。同时，又要避免砂浆过多落入孔洞内而造成浪费。现行国家标准《砖石工程施工及验收规范》，正是出于减少砂浆过多落入孔洞内这一考虑，对空心砖砌体和普通砖砌体的砂浆稠度分别规定为60~80mm和70~90mm，即空心砖砌体比普通砖砌体少10mm。但是，通过对多孔砖砌体的有关实验及现场施工的观察发现，对于孔洞直径20mm左右的多孔砖，采用与普通砖砌体相同稠度的砂浆进行砌筑，砂浆落入孔洞内的深度大小不一，但一般不超过20mm，说明落入孔洞内的砂浆并不多，而所形成的销键作用可以提高砌体的抗剪强度。在相同砂浆情况下，多孔砖比普通砖砌体的抗剪强度约提高15%左右。鉴于目前多孔砖的孔洞多为小圆孔状，根据砂浆落入孔洞内的实际情况，对多孔砖和普通砖砌砂浆的稠度做相同的规定是合适的。为此，在行业标准《多孔砖（KPI型）建筑抗震设计与施工规程》中规定，多孔砖砌筑砂浆稠度宜控制在70~90mm。
3.2砂浆饱满度问题
3.2.1水平灰缝砂浆饱满度
所谓砌体的水平灰缝砂浆饱满度，其含义是砖（或其他块体）与水平砂浆层的接触面积，占砖（或其他块体）水平面积的百分比。由此看出，饱满度大小将直接影响砌体的强度，特别是抗剪强度。但与普通砖所不同的是，多孔砖与砂浆层的接触，除孔洞部位与砂浆接触外，在孔洞处还存在着因砂浆进入孔洞而形成的销键。需要指出的是，砂浆层与上、下层多孔砖的接触情况是有所不同的，砂浆摊铺于下层多孔砖上，下层砖非孔洞部位与砂浆是百分之百接触，而下层砖非孔洞部位与砂浆的接触情况则视砂浆摊铺的平整程度而定，这一点与普通砖是相同的。但对于多孔砖还涉及到孔洞处砂浆进入洞内的问题，对下层多孔砖而言，进入孔洞的砂浆，是在摊铺砂浆时因自重而形成的挂浆；对于上层多孔砖来讲，进入孔洞内的砂浆则是靠在上层砖的压力作用下形成的凸起砂浆，其销键作用必然弱于下层砖。基于以上分析，故砂浆层与下层多孔砖的粘结强于砂浆层与上层多孔砖的粘结。因此，在砌筑多孔砖时若稍作挤揉动作，必将增大砂浆层与上层砖之间的接触和砂浆进入孔内的深度，从而提高砌体的抗剪强度。同时，这挤揉动作使灰缝中的砂浆饱满，砖面上的粉屑也会随着卷入灰浆中去，使砖的粗糙表面完全浸入灰浆中，排除了砖与灰浆间空气，使砖层之间产生吸附作用，砖与砂浆之间粘结亦很牢固。采取这种砌筑手法的效果，比普通砖更为明显。
考虑到多孔砖砂浆进入孔洞的销键作用，为此，对于小孔洞多孔砖砌体，在检查水平灰缝砂浆饱满度时，可以将孔洞处均作为砂浆饱满对待，以简化检测工作。
3.2.2 竖向灰缝砂浆饱满度
现有的多孔砖主要有P型和M型两种，主规格分别为240mm×115mm×90mm和190mm×190mm×90mm，砖的高度均为90mm，是普通砖高度的53mm的1.7倍。众所周知，普通砖砌体的竖缝砂浆系由两方面形成，一方面是砌砖时通过砖的推挤，将已摊铺的砂浆挤入竖缝，另一方面则是在摊铺砖面上砂浆层时，通过瓦工用瓦刀左右刮动而落入竖缝内一些砂浆。但是，对于高度为90mm的多孔砖来说，依靠上述方法来保证竖缝砂浆的饱满度显然是不可能的。为此，砌筑时必须采用打顶头灰或加浆填缝的办法来保证竖缝砂浆的饱满，以满足规范规定的“不得出现透明缝”的要求。
实际施工时，加浆填缝比较费时，故一般以采用打顶头灰的方法为宜。为使砂浆与砖的顶面能较好地粘接，必须使砂浆具有良好的和易性，避免打好的顶头灰在砌筑过程中脱落。
4.多孔砖砌体施工中应注意的几个问题
（1）多孔砖不得用于基础工程。
（2）多孔砖存在孔洞，为避免浇注圈梁砼时，水泥浆流入孔洞造成蜂窝缺陷，故必须对圈梁下面一层多孔砖改砌普通砖，防止圈梁砼漏浆。
（3）在建筑物中有不少上下水、暖气管道和煤气、电器线路。这些管理和线路有的要通过墙身，有的要埋入墙内，这就要求在砌墙过程中与水、暖、电器安装工程密切配合，预留预埋。多孔砖由于有孔洞存在，控制凿槽尺寸的难度比普通砖大。水平管线应考虑通过楼板或在现浇砼圈梁内留管来解决，垂直管线则仍然只能进行打凿墙体。为保证墙体的强度不被削弱，一方面尽量控制好凿槽的尺寸，另一方面应做好事后的修补工作。对于一般较小的槽孔，可采用1:3水泥砂浆进行修补，而对于管线集中布置的较大凿槽孔，则应该采用细石砼浇灌密实。
特别应提及的是凿槽孔过程中产生的振动，会引起破坏多孔砖与砂浆的粘结力，应引起重視。
１.为什么要推广应用多孔砖
普通粘土砖在建筑工程中是应用广、数量大的墙体材料。但粘土砖制砖毁地、耗能，且用普通粘土砖砌筑的房屋存在着自重大，隔热性能差的缺点。以普通的民用房屋为例，墙体自重占房屋总重量的40%~65%，由于自重大，就会加大基础，增加工程造价，是很不经济的。因此改革普通粘土砖推广多孔砖是墙体改革的一项新成就。
多孔砖的墙体具有自重轻、隔热保温性能好等优点。多孔砖的密谋比普通粘土砖低30%左右，由于砖本身有很多孔洞，因而减少了砖的导热性，190mm厚的多孔砖墙的保温性能，相当于240mm厚的普通粘土砖墙，多孔砖墙的厚度减薄了1/5约等于增加建筑面积2%~3%，节约制砖用土20%，多孔砖比普通粘土砖厚，就相应地减少了灰缝的数量，从而可提高砌筑效率30%，节约砂浆20%~30%。同时，也增强了砖的抗折强度，弥补了孔洞率对于砖的强度影响。多孔砖的强度能够满足房屋墙体结构受力要求。
因此，推广应用多孔砖，对于节能，节土，改善建筑功能是非常有意义的，我们应从认识上提高推广应用多孔砖的自觉性。
2.多孔砖浇水湿润程度的控制
与普通烧结砖一样，多孔砖砌筑时含水率的大小，直接影响到砖与砂浆的粘结力和强度。太干会过多的吸收砂浆中大量水分，使砂浆流动性降低，砌筑困难，工人劳动强度增加，甚至多孔砖过快地把砂浆中的水分吸走，砂浆会因为缺水达不到要求的强度。过湿，不能吸收砂浆中的多余水分，如含水率达到饱和状态，在砖表面形成一层水膜，影响砂浆的密度性、强度和粘结力，而且还会产生堕灰和砖块滑动现象，使墙面不洁净，灰缝不平整，墙面不平直。在正常气温条件下，在砌筑前1天开始浇水浸湿，含水率10%~15%最佳。施工中检验方法可将砖砍断，看其断面四周的吸水深度达10~20mm即认为合格。
3.灰缝砂浆饱满度
3.1砂浆的稠度要求
砌筑多孔砖砂浆，其稠度大小主要应考虑砌筑操作方便。同时，又要避免砂浆过多落入孔洞内而造成浪费。现行国家标准《砖石工程施工及验收规范》，正是出于减少砂浆过多落入孔洞内这一考虑，对空心砖砌体和普通砖砌体的砂浆稠度分别规定为60~80mm和70~90mm，即空心砖砌体比普通砖砌体少10mm。但是，通过对多孔砖砌体的有关实验及现场施工的观察发现，对于孔洞直径20mm左右的多孔砖，采用与普通砖砌体相同稠度的砂浆进行砌筑，砂浆落入孔洞内的深度大小不一，但一般不超过20mm，说明落入孔洞内的砂浆并不多，而所形成的销键作用可以提高砌体的抗剪强度。在相同砂浆情况下，多孔砖比普通砖砌体的抗剪强度约提高15%左右。鉴于目前多孔砖的孔洞多为小圆孔状，根据砂浆落入孔洞内的实际情况，对多孔砖和普通砖砌砂浆的稠度做相同的规定是合适的。为此，在行业标准《多孔砖（KPI型）建筑抗震设计与施工规程》中规定，多孔砖砌筑砂浆稠度宜控制在70~90mm。
3.2砂浆饱满度问题
3.2.1水平灰缝砂浆饱满度
所谓砌体的水平灰缝砂浆饱满度，其含义是砖（或其他块体）与水平砂浆层的接触面积，占砖（或其他块体）水平面积的百分比。由此看出，饱满度大小将直接影响砌体的强度，特别是抗剪强度。但与普通砖所不同的是，多孔砖与砂浆层的接触，除孔洞部位与砂浆接触外，在孔洞处还存在着因砂浆进入孔洞而形成的销键。需要指出的是，砂浆层与上、下层多孔砖的接触情况是有所不同的，砂浆摊铺于下层多孔砖上，下层砖非孔洞部位与砂浆是百分之百接触，而下层砖非孔洞部位与砂浆的接触情况则视砂浆摊铺的平整程度而定，这一点与普通砖是相同的。但对于多孔砖还涉及到孔洞处砂浆进入洞内的问题，对下层多孔砖而言，进入孔洞的砂浆，是在摊铺砂浆时因自重而形成的挂浆；对于上层多孔砖来讲，进入孔洞内的砂浆则是靠在上层砖的压力作用下形成的凸起砂浆，其销键作用必然弱于下层砖。基于以上分析，故砂浆层与下层多孔砖的粘结强于砂浆层与上层多孔砖的粘结。因此，在砌筑多孔砖时若稍作挤揉动作，必将增大砂浆层与上层砖之间的接触和砂浆进入孔内的深度，从而提高砌体的抗剪强度。同时，这挤揉动作使灰缝中的砂浆饱满，砖面上的粉屑也会随着卷入灰浆中去，使砖的粗糙表面完全浸入灰浆中，排除了砖与灰浆间空气，使砖层之间产生吸附作用，砖与砂浆之间粘结亦很牢固。采取这种砌筑手法的效果，比普通砖更为明显。
考虑到多孔砖砂浆进入孔洞的销键作用，为此，对于小孔洞多孔砖砌体，在检查水平灰缝砂浆饱满度时，可以将孔洞处均作为砂浆饱满对待，以简化检测工作。
3.2.2 竖向灰缝砂浆饱满度
现有的多孔砖主要有P型和M型两种，主规格分别为240mm×115mm×90mm和190mm×190mm×90mm，砖的高度均为90mm，是普通砖高度的53mm的1.7倍。众所周知，普通砖砌体的竖缝砂浆系由两方面形成，一方面是砌砖时通过砖的推挤，将已摊铺的砂浆挤入竖缝，另一方面则是在摊铺砖面上砂浆层时，通过瓦工用瓦刀左右刮动而落入竖缝内一些砂浆。但是，对于高度为90mm的多孔砖来说，依靠上述方法来保证竖缝砂浆的饱满度显然是不可能的。为此，砌筑时必须采用打顶头灰或加浆填缝的办法来保证竖缝砂浆的饱满，以满足规范规定的“不得出现透明缝”的要求。
实际施工时，加浆填缝比较费时，故一般以采用打顶头灰的方法为宜。为使砂浆与砖的顶面能较好地粘接，必须使砂浆具有良好的和易性，避免打好的顶头灰在砌筑过程中脱落。
4.多孔砖砌体施工中应注意的几个问题
（1）多孔砖不得用于基础工程。
（2）多孔砖存在孔洞，为避免浇注圈梁砼时，水泥浆流入孔洞造成蜂窝缺陷，故必须对圈梁下面一层多孔砖改砌普通砖，防止圈梁砼漏浆。
（3）在建筑物中有不少上下水、暖气管道和煤气、电器线路。这些管理和线路有的要通过墙身，有的要埋入墙内，这就要求在砌墙过程中与水、暖、电器安装工程密切配合，预留预埋。多孔砖由于有孔洞存在，控制凿槽尺寸的难度比普通砖大。水平管线应考虑通过楼板或在现浇砼圈梁内留管来解决，垂直管线则仍然只能进行打凿墙体。为保证墙体的强度不被削弱，一方面尽量控制好凿槽的尺寸，另一方面应做好事后的修补工作。对于一般较小的槽孔，可采用1:3水泥砂浆进行修补，而对于管线集中布置的较大凿槽孔，则应该采用细石砼浇灌密实。
特别应提及的是凿槽孔过程中产生的振动，会引起破坏多孔砖与砂浆的粘结力，应引起重視。