高压微功耗电源芯片的设计

来源 :集成电路通讯 | 被引量 : 0次 | 上传用户:suqingcsj
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
依据上华CSMC 1μm25V工艺设计了一款高压微功耗LDO电源芯片。芯片采用缓冲级(buffer)的动态减小阻抗技术和级联密勒补偿方法,使LDO在全负载电流范围内,单位增益带宽内只有一个极点,在没有使用左半平面零点补偿的基础上,可保证LDO的相位裕度,实现了LDO良好的频率稳定性。LDO空载电流仅为5μA,芯片面积仅为0.9mm×0.9mm。
其他文献
针对半球陀螺在研制流片时遇到的深腔内光刻难题,在现有条件下开展了深腔内光刻工艺实验。实验中将曝光间隙类比深腔深度,利用现有条件开展一系列实验。最终得出:在400~600μm曝
2014年3月13日-意法半导体积极扩大压力传感器的市场份额,新推出的LPS25H微型压力传感器以及为移动应用优化的独特创新功能赢得一线智能手机厂商的青睐。
通过优化调制器噪声传递函数NTF的零极点,调整调制器的结构系数,得到性能优化的调制器系统结构。最后基于SIMULINK进行行为级建模、仿真,仿真结果显示,该调制器适用于转换精度16
采用了一种由P型衬底、N型沟道和P+沟道截止组成的栅控二极管结构,并就影响该结构暗信号的载流子产生复合过程的相关因素进行了分析,讨论了温度、栽流子寿命和表面态密度等因素
为避免模块电路因一次灌封固化时产生的应力使器件断裂失效,及部分外观不合格。采用一种复合式灌封工艺,在元器件上预先涂盖一层704硅橡胶,再将9053灌封胶分两次进行梯次灌封。
日前,上海宏力半导体制造有限公司宣布推出8英寸90纳米低漏电逻辑与混合信号平台。宏力半导体的90纳米平台为客户提供了更经济的8英寸工艺解决方案。该平台不仅在芯片栅密度上
针对开关电源中常规反馈环电路造成的输出电压过冲问题,采用一种正激式反馈电路的改进方法,可以有效抑制输出过冲。通过给基准电压源(TLV431)提供一个预设电压,使之能够提前开始调
芯片后端设计采用Synopsys公司Astro工具进行自动布局布线,芯片物理验证使用Mentor Graphics公司Calibre进行版图的DRC/LVS等检查,最后使用Star-RCXT进行寄生参数提取并将抽取的
罗姆在“TECHNO—FRONTIER2014”(7月23-25日,东京有明国际会展中心)上展出了两种Si制功率半导体新产品。分别为笼二代超结MOSFET(SJ-MOSFET)产品以及兼具IGBT和SJ-MOSFET优点的功
美国加州大学伯克莱分校(UC—Berkeley)的科学家们表示已经找到一种可推动芯片电感器技术进展的新方法,将有助于催生新一代微型射频(RF)电子与无线通讯系统设计。