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<正>电子封装主要形式有金属封装、陶瓷封装、金属-陶瓷封装、塑料封装。下面是陶瓷封装应用的情况和动态。1 陶瓷封装新技术的应用1.1 光通信系统 京瓷公司开发的面向40Gb／s数据传输速度的光通信用LSI的陶瓷封装技术。该封装技术对应40Gb／s
陶瓷封装应用情况和动态
【摘 要】
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<正>电子封装主要形式有金属封装、陶瓷封装、金属-陶瓷封装、塑料封装。下面是陶瓷封装应用的情况和动态。1 陶瓷封装新技术的应用1.1 光通信系统 京瓷公司开发的面向40Gb／s
【机 构】
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中国人民解放军某部队
【出 处】
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现代技术陶瓷
【发表日期】
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2004年04期
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