【摘 要】
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本文讨论了真空键合对键合质量的影响,对实验中观察到的真空脱气效应进行了分析,论述了影响真空键合成品率的因素,在此基础上设计了一种性能优良的真空键合装置。研究结果表
【机 构】
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重庆光电技术研究所,重庆光电技术研究所
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本文讨论了真空键合对键合质量的影响,对实验中观察到的真空脱气效应进行了分析,论述了影响真空键合成品率的因素,在此基础上设计了一种性能优良的真空键合装置。研究结果表明,真空键合具有非常广泛的应用前景,是提高半导体激光器寿命和可靠性的有效方法。
In this paper, the effect of vacuum bonding on the bonding quality is discussed. The vacuum degassing effect observed in the experiment is analyzed. The factors affecting the vacuum bonding yield are discussed. Based on this, a vacuum with good performance is designed Bonding device. The results show that vacuum bonding has a very wide range of applications, is to improve the life of semiconductor lasers and an effective method of reliability.
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