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被称作Wegramyan电解液的镀液含钨酸钠、硫酸镍、柠檬酸钠,氯化铵,溴化钠,操作温度为40℃,镀液pH值为7.0,调节电流密度,获得的镀层硬度可达800HV0.025,镀层中钨含量可达到30%以上,随着镀层中钨含量的增加,镀层裂纹也增加,为了发挥该镀层在显微工程中的优势,必须减少裂纹,并提高电解液的深镀能力。