【摘 要】
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采用电化学技术、XRD、DSC等方法研究电流密度对 Ni- W- B合金电沉积、镀层结构和显微硬度的影响 ,结果表明 :沉积电流密度提高 ,Ni- W- B合金电沉积层 W含量增大 ,B含量降低
【机 构】
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厦门大学化学系!固体表面物理化学国家重点实验室,物理化学研究所,福建厦门361005,厦门大学化学系!固体表面物理化学国家重点实验室,物理化学研究所,福建厦门361005,厦门大学化学系!固体表面物理
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采用电化学技术、XRD、DSC等方法研究电流密度对 Ni- W- B合金电沉积、镀层结构和显微硬度的影响 ,结果表明 :沉积电流密度提高 ,Ni- W- B合金电沉积层 W含量增大 ,B含量降低 ,电沉积电流效率降低 .所获得的合金镀层表现为亚稳态纳米晶结构 .在不同电流密度下获得的 Ni- W- B合金电沉积层的显微硬度值接近 ,约为 650 kg/mm2 ,与 Ni- W合金相比有明显提高
The effects of current density on the electrodeposition, coating structure and microhardness of Ni-W-B alloy were investigated by electrochemical techniques, XRD and DSC. The results showed that the deposition current density increased, the electrodeposited layer of W-B alloy W The content of B is decreased, the content of B is decreased and the efficiency of electrodeposition current is decreased.The obtained alloy coating shows a metastable nanocrystalline structure.The microhardness values of Ni-W-B alloy electrodeposited coatings obtained at different current densities are close , About 650 kg / mm2, compared with Ni-W alloy significantly improved
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