【摘 要】
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对硅集成电路制造过程中造成失效的各种可能原因进行了分析,包括以下几个方面:一、机械加工工艺1.划片与切片(1)边缘的破碎(2)片子的裂痕(3)小片的损伤2、键合与装配(1)金属
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对硅集成电路制造过程中造成失效的各种可能原因进行了分析,包括以下几个方面:一、机械加工工艺1.划片与切片(1)边缘的破碎(2)片子的裂痕(3)小片的损伤2、键合与装配(1)金属化裂缝(2)伤痕、应变和破裂
The various possible causes of failure in the manufacturing process of silicon integrated circuits are analyzed, including the following aspects: 1. Machining process 1. Dicing and slicing (1) The edge of the broken (2) The crack of the film (3) Small pieces of damage 2, the bonding and assembly (1) metalized cracks (2) scars, strain and fracture
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