论文部分内容阅读
英飞凌科技股份公司近日宣布推出采用TO-220FullPAK封装的第二代SiC（碳化硅）肖特基二极管。新的TO-220FullPak产品系列不仅延续了第二代ThinQ!TM SiC肖特基二极管的优异电气性能,
英飞凌推出第二代SiC肖特基二极管
【摘 要】
：
英飞凌科技股份公司近日宣布推出采用TO-220FullPAK封装的第二代SiC（碳化硅）肖特基二极管。新的TO-220FullPak产品系列不仅延续了第二代ThinQ!TM SiC肖特基二极管的优异电气性
【出 处】
：
中国集成电路
【发表日期】
：
2010年6期
其他文献
CEVA公司宣布，飞思卡尔半导体公司已获授权将CEVA最新一代企业SATA（Serial ATA）知识产权（IP）部署在其产品线中，包括MPC8315EPower QUICC Ⅱ Pro通信处理器系列。MPC8315E通信处理器
无晶圆厂半导体公司在部署新的设计时经常陷入左右为难的境地。搭载嵌入式软核或外部微控制器的FPGA不是无晶圆厂芯片公司的良好选择,因为采用FPGA部署模式时,此类公司的＂秘密
在对当前的三角网格划分方法进行比较分析后,提出了一种散乱数据点集的3D三角网格划分算法,该算法不需如同二维划分方法一样要对散乱点集对应的自由曲面分片投影,并可自然处理含有凹边界及孔域的曲面数据点集,利用网格扩展、边界环分裂和边界环封闭,根据曲面的变化逐层推进生成三角网格,使算法能方便地处理非封闭曲面、空间剪裁曲面、封闭曲面、空间多连通曲面等各种曲面的散乱数据。
德国苏斯微技术开发出了支持300mm晶圆的三维层叠组件用测试系统。该系统可在晶圆级别上对最终封装工序前的三维层叠组件进行探针检测。此次的测试系统装有可使探针沿垂直方
在建筑企业的经营过程当中,通常以经济利益为重要目标,为确保工程项目经济效益目标的实现,需要有效的实现对工程预算与成本控制的管理。本文主要以建筑工程预算与工程成本控
提出了一个基于Web服务的大型移动电子商务系统的设计方案,给出了使用J2ME_J2EE技术来实现的具体途径,该方案能较好的解决移动电子商务普遍存在的一些关键问题,如移动设备内
Internet/Intranet的引入为企业实现信息化,提供了一个快捷、高效、方便的网络环境,但网络信息安全中的用户身份认证问题是必须解决的关键问题之一.通过对当前Intranet身份认
以3个主要处理阶段来实现一个高识别率的虹膜识别系统。撷取人眼图像进而分离出虹膜图像,再利用图像处理予以改善,使得虹膜图像更适于后续的识别。接着建立虹膜的特征向量,在虹膜图像展开的过程中,解决了虹膜图像旋转不变性的问题,然后利用直接线性判别分析(D-LDA)的方式进行特征抽取,使得所产生出来的特征向量拥有最大类别间距离与最小类别内距离的特性。最后,探讨多种最近特征分类法与其识别效果,并将上述方法设计
实际应用中常存在缺省属性值的不完备信息系统,如何从不完备信息系统中挖掘有用规则是一个非常有价值的问题.粗糙集理论是一种有效的数据挖掘手段,但经典粗糙集缺乏对不完备