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无晶圆厂半导体公司在部署新的设计时经常陷入左右为难的境地。搭载嵌入式软核或外部微控制器的FPGA不是无晶圆厂芯片公司的良好选择,因为采用FPGA部署模式时,此类公司的＂秘密武器＂极易被盗用和克隆。除此之外,FPGA在性能和功耗上的表现也差强人意。与集成系统级芯片（SoC）相比,FPGA的功耗通常高44倍,速度却仅相当于前者的1/8。