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一 前言 多层印制线路板(以下简称多层板)是由内层材料、多层材料和粘结片,经叠合、热压、钻孔、孔金属化、蚀刻等工序加工而成的。 多层板,由于线路立体化,而且导线
多层印制线路用覆铜箔层压板和粘结片的特性
【摘 要】
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一 前言 多层印制线路板(以下简称多层板)是由内层材料、多层材料和粘结片,经叠合、热压、钻孔、孔金属化、蚀刻等工序加工而成的。 多层板,由于线路立体化,而且导线
【机 构】
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东莞生益敷铜板股份有限公司
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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1994年9期
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