【摘 要】
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正当你认为进入BGA生产市场很安全的时候,形势已经改变了。即使在形势大好的时候,对未来封装技术的要求也在不断改变。但是企业需要温故而知新,以从过去的技术中派生出下一个
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正当你认为进入BGA生产市场很安全的时候,形势已经改变了。即使在形势大好的时候,对未来封装技术的要求也在不断改变。但是企业需要温故而知新,以从过去的技术中派生出下一个设计决定。在60年代,相对于今天的标准,IC封装面积很大,相对较容易。DIP封装已具有2.5毫米的网络尺寸形式,但是封装区面积与裸芯片面积比(封装效率)为90:1。到了60年代中期,生产出2.5毫米的网格尺寸,封装效率缩小为55:1。70年代中期,在技术潮流中出现了两种
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