蚀刻速率相关论文
为解决传统SiO2蚀刻工艺中存在的粘连塌陷和蚀刻速率无法精确控制等问题,研究了一种以低压下的气态氟化氢作为腐蚀介质的蚀刻方法,......
对酸性CuCl2蚀刻液在HCl/H2O2和HCl/NH4Cl两种体系下进行了水平动态蚀刻研究,分别对蚀刻均匀性和蚀刻速率进行了分析,结果表明面铜......
期刊
铜结晶的疏密程度不同,蚀刻速率也会有差别.本文通过surface etching的方式对比了电解铜、6种不同电镀条件下电镀铜的蚀刻速率,以......
本文应用有限元分析软件ANSYS9.0模拟了多磁极约束磁增强型反应离子蚀刻装置内部的磁场分布.模拟结果表明,通过磁极的配置及磁化方......
利用日本的重离子加速器上九种束流照射CR-39叠， 经过蚀刻和测量，得到蚀刻速率比和受限能损之间的关系，该关系可以用多项式进行拟合。......
核孔膜是通过重离子照射薄膜后进行化学蚀刻所得到的高性能新型材料。本论文在调研国内外核孔膜制备以及应用方面资料的基础之上，明......
在VLSI 工艺中,Al 互连具有举足轻重的地位,本文重点对Al 薄膜的溅射工艺及蚀刻工艺进行详细的研究。磁控溅射中,溅射温度对溅射铝......
学位
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
蚀刻过程是PCB生产过程中基本步骤之一，简单的讲就是基底铜被抗蚀层覆盖．没有被抗蚀层保护的铜与蚀刻剂发生反应，从而被咬蚀掉．最终形......
一、绪言用减成法工艺制造精细图形受到一定的限制，这是因为在蚀刻过程中，不可避免地产生侧蚀现象。这是蚀刻速率通过表面蚀刻的非均......
这篇论文是分作两部分的系列文章的第二部分,它探讨了在克服与薄材料传送通过蚀刻系统时有关的问题,并同时保持蚀刻均匀度的新方法......
引言传统的多层板内层制作工艺,已在 PCB 的生产实践中延用了几十年,由于在生产实践中,存在一些不稳定因素,常常影响了产品的质量,......
正当你认为进入BGA生产市场很安全的时候,形势已经改变了。即使在形势大好的时候,对未来封装技术的要求也在不断改变。但是企业需......
文章分析印制板碱性蚀刻前工艺水洗残留氢氧化钠对蚀刻速度的影响及原理,实验和实践结果表明,减少或避免氢氧化钠带入碱性蚀刻液可......
本文详细介绍了超薄铜箔的结构和制造方法，并对两种结构的超薄铜箔在HDI线路板的应用作了对比，研究了蚀刻速率和剥离强度特性以及图......
With the development of analytical instrumentation to minimization,integration and automation,the microfluidic chips,whi......
本文对HfO2和HfSixOy薄膜与热氯化物TEOS和Si之间具有最大蚀刻选择比的湿法蚀刻剂的最佳配比进行了实验设计论证。并在生产环境中......
本文导出了离子束蚀刻固体表面形貌发展的一般方程,利用非线性方程的特征曲线解法,建立了离子束蚀刻固体表面形貌发展的三维理论,......
目的研究模具钢微细蚀刻中，蚀刻速率的变化规律。方法采用蚀刻液喷淋加工方式，对掩膜的模具钢表面进行蚀刻．考察掩膜间隙、蚀刻液啧淋......
提高GaSb材料表面的湿法化学蚀刻速率以及调控蚀刻后GaSb材料的表面形貌,对增强锑化物激光器器件的性能具有重要意义。总结了各种......
采用浸渍蚀刻的方法，研究了影响Fex（x=56-59）Ni1-x合金箔在三氯化铁溶液中蚀刻速率的几个因素，并对蚀刻液的有效蚀刻能力及失效蚀刻液......
充分了解和掌握铜在各种类型蚀刻液中的蚀刻机理,通过严格的科学实验,测定出各类蚀刻液中工艺参数,把好PCB板蚀刻这一关。为此,就......
光学材料磨削加工过程引入的亚表面损伤会直接影响光学零件的使用寿命、长期稳定性、成像质量、镀膜质量和抗激光损伤阈值等重要性......
对某蚀刻厂的废蚀刻液通过膜电解工艺进行再生,并通过蚀刻性能条件实验研究了蚀刻时间、温度、蚀刻液浓度、蚀刻液游离酸含量等因......
研究了蚀刻液中FeCl3、HCl及HNO3的质量浓度以及温度对1Cr18Ni9Ti钢蚀刻速率的影响。实验结果表明,FeCl3质量浓度的增加可以提高蚀......
采用正交试验方法,研究了碱性氯化铜蚀刻液中(Cu2+)、(Cl-)、pH值、及蚀刻液温度对铜箔蚀刻速率的影响规律。结果表明:在因素水平......
为了提高FeCl3溶液蚀刻覆铜板制作印制电路板的效率,采用超声强化FeCl3溶液蚀刻覆铜板,研究了蚀刻时间、蚀刻液浓度、温度、超声电......
为了确立最佳的碱性CuCl2蚀刻工艺条件,提高工作效率,采用烧杯静态吊片蚀刻法,研究了影响蚀刻速率的因素。主要研究结果如下:1)在......
蚀刻工艺是目前PCB板制作中的重要工序之一,特别是随着微电子技术的飞速发展,大规模集成电路和超大规模集成电路的广泛应用,对PCB......
对酸性CuCl2蚀刻液在HCl/H2O2和HCl/NH4Cl两种体系下进行了水平动态蚀刻研究,分别对蚀刻均匀性和蚀刻速率进行了分析,结果表明面铜......
期刊
为了开发一种新型碱性蚀刻液以代替传统的氨类蚀刻液，该蚀刻液的组成特点是以铜一乙醇胺络合物、氯离子和碱性pH缓冲液作为主要成分......
