Au剥离液

来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户:usernameing
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
本文概述了含有氰化物,含硝基的有机化合物、元素周期表Ⅴ,Ⅵ,Ⅶ族元素的含氧酸及含氧酸的Au剥离液,适用于PCB制造时对有镀Au缺陷的PCB进行剥离镀Au层的返工作业。
其他文献
1 “绿色型”覆铜板产生背景1.1 问题的提出覆铜板(CCL)作为印制电路板(PCB)的基板材料,在近一、两年,提出一个新的重要课题,即占全世界目前使用量的80%以上的阻燃性覆铜板,
本文概述了PWB制造商对EDC新材料的加工性和制造性的评估,人们会对它们的发现感到欣慰,并对EDC材料的应用前景充满信心.
采用膜片钳技术对烟草根皮层原生质体质膜上的钾通道进行全细胞记录,从而深入研究烟草K+的吸收机制和调控机理.结果表明,内向钾通道在膜电压低于-40 mV时,可以被K+激活.内向