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本文就表面安装技术中，从表面安装印制板的不同焊接方式对印制板设计的工艺性提出的要求出发，简术了再流和波峰焊中影响ＳＭＣ／ＳＭＤ焊接质量和缺陷的各种设计因素，并较详细地阐述一对这两种焊接工艺通用的印制板设计要求。
表面安装印制板（SMB）焊接的设计工艺性探讨
【摘 要】
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本文就表面安装技术中，从表面安装印制板的不同焊接方式对印制板设计的工艺性提出的要求出发，简术了再流和波峰焊中影响ＳＭＣ／ＳＭＤ焊接质量和缺陷的各种设计因素，并较详细地阐述一对这两种
【机 构】
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长岭股份有限公司工艺处
【出 处】
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上海微电子技术和应用
【发表日期】
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1997年2期
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