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最新的研究将CVS监测技术扩展到分析有机破坏性产品中。本文讨论了用一种光谱分析技术代替电位滴定法可以不使用试剂就能对铜进行分析的方法。化学镀沉积槽的在线控制也在本文中被提到。
铜电镀和钴化学镀沉积的监测
【摘 要】
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最新的研究将CVS监测技术扩展到分析有机破坏性产品中。本文讨论了用一种光谱分析技术代替电位滴定法可以不使用试剂就能对铜进行分析的方法。化学镀沉积槽的在线控制也在本
【机 构】
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ECITechnology
【出 处】
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集成电路应用
【发表日期】
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2006年10期
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