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对CSP芯片热可靠性进行了研究.运用数值分析方法,采用有限元软件ANSYS8.0,模拟分析在循环热载荷条件下芯片的热应力,以及芯片可能的失效形式.
CSP芯片热应力分析
【摘 要】
：
对CSP芯片热可靠性进行了研究.运用数值分析方法,采用有限元软件ANSYS8.0,模拟分析在循环热载荷条件下芯片的热应力,以及芯片可能的失效形式.
【机 构】
：
电子科技大学机械电子工程学院
【出 处】
：
电子工业专用设备
【发表日期】
：
2005年4期
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