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期刊论文
CSP键合金丝热应力分析
CSP键合金丝热应力分析
来源 :电子产品可靠性与环境试验 | 被引量 : 0次 | 上传用户:q999666
【摘 要】
:
对CSP键合金丝的热可靠性进行了研究.运用数值分析方法,采用有限元软件ANSYS 8.0,分析了在热循环载荷条件下键合金丝的热应力,以及键合金丝可能出现的失效模式.
【作 者】
:
谢劲松
钟家骐
杨邦朝
蒋明
【机 构】
:
电子科技大学机械电子工程学院
【出 处】
:
电子产品可靠性与环境试验
【发表日期】
:
2005年5期
【关键词】
:
芯片尺寸封装
键合金丝
有限元
热应力
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对CSP键合金丝的热可靠性进行了研究.运用数值分析方法,采用有限元软件ANSYS 8.0,分析了在热循环载荷条件下键合金丝的热应力,以及键合金丝可能出现的失效模式.
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