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芯片级封装(CSP:Chip-Scale Packa-ge)技术是指封装体面积略大于裸芯片面积(一般不超过1.2倍)的单芯片封装技术。 几十年来主宰、制约电子组装技术发展的芯片小、封装体大,这一芯片与封装的矛盾
芯片级封装(CSP)简介
【摘 要】
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芯片级封装(CSP:Chip-Scale Packa-ge)技术是指封装体面积略大于裸芯片面积(一般不超过1.2倍)的单芯片封装技术。 几十年来主宰、制约电子组装技术发展的芯片小、封装体大,这
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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1998年3期
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