超增益器件制造中的基区杂质分布

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适当控制基区的杂质分布,可以获得性能优越的超增益器件。我们据此进行批量生产的超增益器件,在I_C=10μA,V_(CB)=6V条件下,NPN型的h_(PE)可大于2000,BV_(CEO)可大于30V;PNP型的h_(FE)可大于800,BV_(CEO)可大于20V。器件的I_(CEO)可低于10pA。若与氮化硅-高温氮氢烘焙工艺相结合,将为高可靠、高精度线性集成电路提供工艺基础。 With proper control of the impurity distribution in the base region, super-gain devices with superior performance can be obtained. According to this, the hp (PE) of NPN can be greater than 2000 and BV_ (CEO) can be greater than 30V at I_C = 10μA and V_ (CB) = 6V. ) May be greater than 800, BV_ (CEO) may be greater than 20V. Device I_ (CEO) can be lower than 10pA. If combined with the silicon nitride - high temperature hydrogen-hydrogen baking process, will provide high-reliability, high precision linear integrated circuit technology foundation.
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