铜浆塞孔工艺研究

来源 :2016中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 | 被引量 : 0次 | 上传用户：gytryer784

【摘要】

：

随着电子技术的飞速发展，电子产品越来越趋向于多功能化、小型化。这促使作为电子元件安装基础的印制电路板向多层化、积层化、高密度化方向发展。此类印制板是通过大量的微孔实现层间的电气互连。文章针对铜浆塞孔工艺进行了研究,通过工艺的不断优化解决了丝印塞铜浆的气泡和凹陷问题,同时还设计了一工具板,解决了新工艺铜浆塞孔的批量操作问题.

【作者】

：

冷科李响阳刘海龙刘金峰

【机构】

：

深南电路股份有限公司,广东深圳518117

【出处】

：

2016中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

【发表日期】

：

2016年12期

【关键词】

：

印制电路板铜浆塞孔气泡问题凹陷问题

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