孔壁分离相关论文
电子组装印制电路板失效主要表现为开路和短路,笔者所进行PCBA失效分析工作中,有70％以上失效为PCB开路.本文主要介绍了引起电子组装......
孔壁分离是PCB及PCBA热处理过程中出现的一种缺陷，而且随着无铅化的到来，出现的频率越来越高。孔壁分离的影响因素较多，从PCB设计、PC......
文章通过单因素试验方法探讨了导致点状孔壁分离的影响因素,包括对膨胀过程的高锰酸钠浓度,镀铜后水洗温度,新旧镀液等影响因素的......
孔壁分离缺陷通常与板厚、板材、外层大铜皮、内层焊环以及钻孔后烘烤等设计相关。文章主要从孔壁分离的机理出发,探究孔壁分离的......
孔壁分离是影响印制电路板可靠性缺陷之一。作为特殊的金属化槽孔,在PCB热风整平加工及PCBA热处理后,出现孔壁分离问题显得尤为突......
