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通过对某型号电路AuSn围框共晶焊工艺过程的分析及讨论，研究了共晶焊过程对焊接后空洞率的影响，确定了AuSn共晶焊的最佳工艺曲线。通过试验验证了焊接后空洞率小于4％，封装后气密性检测合格率100％。
AuSn共晶焊焊接空洞率工艺研究
【摘 要】
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通过对某型号电路AuSn围框共晶焊工艺过程的分析及讨论，研究了共晶焊过程对焊接后空洞率的影响，确定了AuSn共晶焊的最佳工艺曲线。通过试验验证了焊接后空洞率小于4％，封装后气密
【机 构】
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中国兵器工业第214研究所
【出 处】
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集成电路通讯
【发表日期】
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2016年3期
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