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要是你认为目前的芯片的封 装已够小，装配密度已够高的话，你能想象几年后的情形会是什么样？随着ＣＳＰ（芯片级规模封装），与ＷＳＰ（圆片级规模封装）技术的进展，封装的物理尺寸与成本还会不断缩减，原先要制造在多块芯片上的功能电路可进一步集成在单片或ＭＣＭ（多芯片模块）解决方案中。 Ａｇｉｌｅｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｒ的有关人员认为：“通过多芯片集成来增强器件功能是应用的必然趋势，并直接导致集成电路尺寸小型化。由于微电子圆片加工工艺的尺寸在不断的缩减，ＩＣ集成度与器件的功能也随之提高，对封装与ＰＣ（印制板）设