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英飞凌科技股份公司为其Eice DRIVER^(TM)Compact隔离型门级驱动IC产品家族带来了宽体封装新成员。全新1EDI Compact 300 mil器件采用DSO-8 300 mil封装,可增大爬电距离并改善热性能。全新IC的爬电距离为8 mm,输入至输出隔离电压1 200V。