有机无机杂化材料是一种分散均匀的多相材料，兼备有机聚合物或无机聚合物的性能优势。它可以是无机改性有机聚合物，也可以是有机改性无机玻璃。可以通过调节有机相与无机相的组分及比例，实现对材料功能的“剪裁”和“组装”。论文以正硅酸乙酯（TEOS）为硅源，制备出系列有机聚合物／SiO₂有机无机杂化材料，研究其制备原理、杂化与聚合机理、结构与性能。 1．基于溶胶凝胶法，以TEOS为硅源，利用甲基丙烯酸-β-羟丙酯（HPMA）与TEOS直接杂化，再引发HPMA聚合，制备出以共价键结合的块状聚甲基丙烯酸-β-羟丙酯（PHPMA）／SiO₂均质有机无机杂化材料。这种方法是制备以共价键结合的有机无机杂化材料的一种最简洁的方法，对制备类似的有机无机杂化材料，具有重要参考价值。 HPMA分子中的-OH可以与TEOS分子中的-OCH₂CH₃发生缩合反应，且HPMA与TEOS的缩合反应是分步进行的。PHPMA／SiO₂杂化材料中有机组分与无机组分间形成以Si-O-C链结合的杂化网络，热稳定性能优良，耐热性能达到350℃左右，具有广阔的应用前景。 2．基于两步法，以TEOS为硅源，制备硅溶胶，然后与HPMA及MMA进行杂化反应，制备出活性PHPMA-MMA／SiO₂杂化溶胶，再将PHPMA-MMA／SiO₂杂化溶胶与尼龙6（PA6）混合、加工，制备出PA6／SiO₂有机无机杂化材料。这种两步法制备PA6／SiO₂有机无机杂化材料工艺，未见其他相关报道。研究结果将会为有机无机杂化材料的制备提供一种崭新的方法，为聚合物增强增韧开辟一条新途径。 用于改性PA6的是含有PMMA的PHPMA-MMA／SiO₂杂化溶胶，并不是传统意义上的无机纳米粒子。在杂化溶胶内部，PMMA是通过共价键与无机组分SiO₂发生作用，形成有机无机杂化网络。PMMA与与无机组分SiO₂间的共价键作用将SiO₂纳米粒子固定在杂化网络中，限制了SiO₂纳米粒子的团聚，使其在与PA6基体复合时保持粒子尺寸稳定；在PA6／SiO₂有机无机杂化材料内部，PA6与无机SiO₂组分以氢键或间接通过共价键结合。 发现PHPMA-MMA／SiO₂有机无机杂化材料能诱导PA6由α晶型转化为γ晶型，当SiO₂含量达到或超过3 wt％时，PA6基本上转化为γ晶型PA6，这对研究PA6的晶型转化具有重要价值。当相对结晶度X（t）接近或超过60％左右时，Jeziorny法不能有效地描述PA6和PA6／SiO₂有机无机杂化材料的非等温结晶过程，但在X（t）小于60％左右时，仍然有效，而Liu法却能成功地描述PA6和PA6／SiO₂有机无机杂化材料的非等温结晶全过程。 PHPMA-MMA／SiO₂有机无机杂化材料对PA6具有增强增韧效果，SiO₂的含量为1wt％时，PA6／SiO₂有机无机杂化材料的拉伸强度较PA6提高12.6％，冲击强度较PA6提高2.9倍，断裂伸长率较PA6降低13.9％。 3．基于两步法，以TEOS为硅源，制备硅溶胶，然后与HPMA及MMA进行杂化反应，制备出活性PHPMA-MMA／SiO₂杂化溶胶，再将PHPMA-MMA／SiO₂杂化溶胶与尼龙66（PA66）混合、加工，制备出PA66／SiO₂有机无机杂化材料。这种两步法制备PA66／SiO₂有机无机杂化材料工艺，未见其他相关报道。 PHPMA-MMA／SiO₂杂化材料与PA66基体具有很好的相容性，在PA66／SiO₂有机无机杂化材料内部，PA66与无机SiO₂组分以氢键或间接通过共价键结合。