【摘 要】
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作为电子组装中重要的连接材料，焊膏的性能优劣直接影响了电子产品的质量。目前，市场销售的焊膏都需在低温环境中储存，常温条件下焊膏的性能会出现衰退。为了探究并解决这一问题
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作为电子组装中重要的连接材料，焊膏的性能优劣直接影响了电子产品的质量。目前，市场销售的焊膏都需在低温环境中储存，常温条件下焊膏的性能会出现衰退。为了探究并解决这一问题。本文主要是针对实验室原有自主研制的Pre-SAC0307无铅焊膏的不足，进行初步调试。然后观察优化后的焊膏在常温下储存时性能衰退行为，并进行分析。根据分析结果对助焊剂进行优化调试，根据行业标准对优化后的焊膏进行评价，主要有如下研究成果: 实验室原有Pre-SAC0307焊膏粘度较低。对焊膏进行初步调整，焊料合金粉与助焊剂质量比优化为88∶12;助焊剂中KE-604松香和全氢化松香的复配比例为1.5∶1，获得SP.8812-SX2焊膏，其粘度为209.5Pa.s，符合要求。 在常温下密封保存时，SP.8812-SX2焊膏的保湿性能、印刷性、润湿性能和粘度均明显变差，焊膏性能出现衰退行为，说明焊膏储存稳定性存在问题。从助焊剂和焊粉两方面分析焊膏在常温下密封储存性能退化原因，认为焊膏性能衰退不是由于助焊剂自身稳定性和挥发引起。在储存时焊膏中助焊剂与焊粉之间发生了腐蚀反应，消耗了助焊剂中有机酸，降低了焊膏的活性，生成的有机酸盐增大了颗粒间的摩擦力，同时破坏了焊膏膏体的平衡系统，最终导致焊膏性能衰退。 进一步对助焊剂中活性剂进行优化调整，确定壬二酸和己二酸复配作为助焊剂活性成分，且质量比例为1∶2。将优化后SP.8812-SX2-OA34焊膏在常温储存30天，并根据相关标准进行性能评价，发现焊膏的润湿性、印刷性和焊接性保持良好，说明焊膏的储存稳定性得到了改善。
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