本论文以优化通讯器件性能为目的,从掺杂改性和优化制备工艺等方面对通讯器件的核心材料Ni-Zn铁氧体进行优化。使用CST STUDIO SUITE 2014电磁仿真软件设计了微带天线和电感式耦合器,并对所制备的Ni-Zn铁氧体系列材料在器件中性能表现进行了评估。（1）通过固相烧结法研究了Ni_0.5Zn_0.5Fe₂O₄的Sm³⁺掺杂和Ho³⁺掺杂,探究了不同稀土离子掺杂对Ni_0.5Zn_0.5Fe₂O₄改性的机理。Sm³⁺和Ho³⁺掺杂Ni_0.5Zn_0.5Fe₂O₄后,均能够提高材料的居里温度、降低介电损耗;但是Ho³⁺掺杂使Ni_0.5Zn_0.5Fe₂O₄的居里温度增加更为显著。（2）采用熔盐法替代传统固相合成法,有效降低了Ni_0.5Zn_0.5Fe₂O₄陶瓷煅烧温度,并且烧结后的陶瓷更加致密,晶粒大小更加均匀。熔盐法将成相温度降低至300℃,并降低了50℃的最终烧成温度。（3）通过熔盐法研究了Ni_0.5Zn_0.5Fe₂O₄的Ho³⁺/Co²⁺和Ce³⁺/Co²⁺复合掺杂。Ho³⁺/Co²⁺复合掺杂的Ni_0.5-xZn_0.5Ho_0.02Co_xFe_1.98O₄样品的居里温度,在Co掺杂量为x=0.15时达到最大值;样品的介电损耗掺杂后明显降低。Ce³⁺/Co²⁺复合掺杂Ni_0.4Zn_0.5Co_0.1Ce_xFe_2-xO₄能够有效抑制单一掺杂导致的致密度以及饱和磁化强度降低,并且显著提高材料的居里温度,增大材料的截止频率。（4）基于铁氧体,通过电磁仿真软件设计了微带天线和电感式耦合器,根据其模拟数据得出了材料性能对器件性能的影响。Ho³⁺/Co²⁺复合掺杂的Ni_0.5-xZn_0.5Ho_0.02Co_xFe_1.98O₄体系,Co²⁺掺杂量为x=0.15时铁氧体为基体的微带天线相比Ni_0.5Zn_0.5Fe₂O₄透射率和谐振频率更高。Ce³⁺/Co²⁺复合掺杂的Ni_0.4Zn_0.5Co_0.1Ce_xFe_2-xO₄体系能显著提高所制备的耦合单元适用频率,相比未掺杂的Ni_0.5Zn_0.5Fe₂O₄由10 MHz提升至103 MHz。