近年来,金属箔板在电子工业、微机电系统、医疗以及新能源领域中的应用日渐广泛。塑性微成形技术以其高效率、高质量和低成本等优点成为微型零件批量化生产的首选。随着试样尺寸的微小化,金属箔板成形过程中材料的力学特征和力学性能表现出了强烈的尺寸效应,亟需对微尺度下材料的各项力学参数和变形规律进行研究,以促进金属箔板微成形技术的发展。本文以纯铜箔为实验材料,通过对不同厚度和晶粒尺寸的铜箔试样进行单向拉伸实验,获得铜箔的应力应变关系,研究坯料厚度和晶粒尺寸两个尺度因素对材料力学性能的影响规律,并为微弯曲成形模拟提供材料性能参数。拉伸实验结果表明：在相同热处理条件下,当坯料厚度大于90μm时,材料的流动应力随坯料厚度的减小而减小,表现出第Ⅰ类尺度效应；当坯料厚度小于90μm时,材料的流动应力随坯料厚度的减小而增大,表现出第Ⅱ类尺度效应。当坯料厚度相同时,材料的流动应力随着晶粒尺寸的增大而减小。另外,铜箔厚度变化对其弹性模量几乎没有影响；而晶粒尺寸对弹性模量表现出一定的尺寸效应,即随着晶粒尺寸的减小,其弹性模量增大。本文采用数值模拟和实验研究方法对纯铜箔微弯曲成形及回弹进行研究。采用拉伸实验获得的铜箔材料流动模型,对铜箔微弯曲成形及回弹过程进行模拟,得到了坯料厚度、晶粒尺寸、弯曲角、凹模圆角半径及凸凹模间隙等因素对微弯曲回弹的影响规律。弯曲件的回弹量随坯料厚度的减小而增大,并且随着纯铜箔厚度的减薄,其回弹角增大趋势逐渐明显,表现出回弹量与厚度减薄的尺度效应；弯曲件的回弹量随晶粒尺寸的增大而减小,表现出第Ⅰ类尺度效应；弯曲件的回弹量随弯曲角的增大而减小,随凹模圆角半径和凸凹模间隙的增大而增大。其中,坯料厚度对纯铜箔弯曲回弹的影响最大,随坯料厚度的减小回弹量增大明显。设计并加工了可方便实现不同坯料厚度、不同晶粒尺寸、不同弯曲角的铜箔微弯曲实验装置,对两种热处理状态下的不同厚度的铜箔坯料进行了不同弯曲角的弯曲实验研究,获得的坯料厚度、晶粒尺寸及弯曲角对铜箔弯曲回弹的影响规律与数值模拟结果一致,表明本文铜箔拉伸实验获取的材料性能参数与铜箔微弯曲成形建模及获得的各种因素对弯曲回弹的影响规律以及分析给出的尺度效应是可信的。