SAW-less抗阻塞射频接收前端关键技术研究与芯片设计

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在过去的几十年间,随着无线通信技术的惊人发展,涌现出大量的无线通信标准。这使得当前的Sub-6GHz频谱变得越来越拥挤,仅有部分频段未被授权。而在一个移动终端上集成多种通信模式是无线通信技术发展的重要趋势。这对接收机的小型化、低功耗、可重构、抗干扰能力提出了巨大挑战。本论文围绕着无声表面滤波器(SAW-less)多模多标准抗阻塞接收机射频前端展开工作,重点研究了抗阻塞接收机射频前端架构,射频前端的抗阻塞技术以及抗阻塞接收链路的重构方法。本文首先对比了各种接收机结构的优缺点,之后分析了SAW-less接收机干扰信号的来源,从而引出了主流的SAW-less多模多标准接收机架构,总结了不同的抗阻塞设计方法。本文还总结了接收机噪声指标、线性度指标、动态范围指标的一般推算方法,并根据本课题所需要兼容的通信标准提出了SAW-less抗阻塞接收机射频前端的总体设计指标。对于多模多标准应用,射频前端的带宽和增益需要可重构,这就对设计提出了新的挑战。本文研究了基于无源混频器的射频带通滤波器的可重构性,提出一种增益与带宽的重构方法,并根据理论分析结果,采用TSMC 0.18μm RF CMOS工艺设计了一个包含低噪声放大器(LNA)模块、混频器模块以及测试缓冲模块的宽带抗阻塞可重构射频前端芯片。该射频前端实现了0.52.5 GHz的工作频率范围内最大带外抑制大于40 dB,电压转换增益(GVC)517 dB可调,最小噪声系数(NF)3.7 dB,最大带外输入三阶互调截点(IIP3)0 dBm,并且可以提供15种中频带宽。为了进一步增加射频前端的线性度,增强电路的抗阻塞能力,本文设计了一个宽带高线性度电流模结构的射频前端芯片。分析对比了电压模与电流模结构接收机的优缺点,对电流模射频前端的主要性能进行了详细的分析。通过在低噪声跨导放大器(LNTA)的输出端加入一个片上可调带通滤波器(BPF),有效增加了射频前端的带外抑制。同时跨阻放大器(TIA)中的跨导放大器(OTA)使用了双反馈的相位补偿方法,有效拓展了跨导放大器的-3dB带宽,从而改善了TIA的带外输入阻抗增加的现象。最后基于TSMC 65 nm CMOS工艺完成了LNTA、无源混频器、BPF、不交叠时钟、跨导放大器、TIA模块以及整个射频前端的设计。测试结果表明:该射频前端接收信号带宽大于2.5 GHz,最大GVC为33 dB,最小NF小于5 dB,带内IIP3为-6.5 dBm,最高带外IIP3为11.5 dBm。并且开启BPF后,100 MHz频偏处的带外IIP3提升了5.5 dB。此外,基于测试条件所限,加入阻塞信号时NF后仿真结果表明,在80 MHz频偏处加入-5 dBm的干扰信号时NF小于15 dB,因此该射频前端芯片具很高的带内外线性度以及非常强的抗干扰能力。最后为了改进射频前端的带宽重构方法,减小芯片面积,本文使用IBM 0.13μm BiCMOS工艺设计了一个基于有源反馈环路的抗阻塞射频前端芯片。通过对有源反馈环路构成的射频带通滤波器研究,提出了一种全新的射频前端滤波器带宽控制方法,实现了射频带通滤波器的带宽在很宽的范围内连续可调。并且在对双极性电路的研究过程中,提出了一种双极型晶体管放大器线性度的分析方法,为高线性度双极型电路设计提供了理论指导。该射频前端电路包含可重构的LNA、可重构的跨导放大器、可重构的TIA、可重构的环路滤波电容以及增益连续可调的环路放大器,从而实现了整个射频前端电路的带宽连续可调、增益可重构。测试结果表明该射频前端电路工作在0.12.5 GHz频率范围内,仅使用了46 pF的电容就实现了中频带宽从120 MHz的连续可调,并且在带外100 MHz频偏处的最大带外抑制达到38 dB,同时可以实现增益540 dB八档可调,以满足接收不同标准的信号时对射频前端线性度和噪声的要求。测试最小NF为6.3 dB,最大带内输入1dB压缩点和IIP3分别为0.1 dBm和10.7 dBm,表现出良好的带外线性度特性。同时因为加入了环路辅助滤波电容和环路放大器缓冲,为大信号阻塞电流提供了释放通路,使得该电路可以抵御100 MHz频偏处的-5 dBm阻塞信号。综上所述,本文从系统和模块两个层面对多模多标准SAW-less抗阻塞接收机射频前端的关键技术进行了深入的研究,并提出了多个抗阻塞、高线性度以及宽带可重构射频前端电路。测试结果表明,本文设计的三种SAW-less抗阻塞接收机射频前端芯片满足了设计要求,适合于多模多标准无线通信的应用。
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