传统的散热方式已经不能满足高密度集成电路的散热需求。本文设计一款以电渗泵为驱动装置,结合微通道热沉及压电散热器的新型闭循环冷却系统,用于芯片的散热。电渗泵无需可动部件,可连续驱动流体,能提供很高的压力与流率,是冷却系统中理想的驱动装置。　　 论文首先介绍了双电层和电渗流理论,分析了电渗流控制方程。用CFD仿真软件Coventorware对电渗流进行数值仿真,分析了工作电压、工作流体浓度等对电渗流的影响。基于电渗流的Debye—Huckel近似解析模型,采用截断高斯分布修正电渗泵流率。在仿真的基础上设计制作出电渗泵实体。其次,对微通道热沉进行理论分析,使用FLUENT软件对温度场进行数值仿真,得出热沉温度分布。根据仿真结果加工出沟槽宽度为200μm的铜基微通道热沉。利用压电陶瓷逆压电效应制作出便携式压电散热风扇,对铝制散热鳍片进行散热。最后将电渗泵、微通道和压电散热器三部分组成闭循环冷却系统。配制不同浓度的工作流体进行试验分析。试验结果表明,经过冷却系统的散热,发热电阻能降温13.2K。