随着半导体加工工艺的发展,在一块芯片上可以集成上十亿个晶体管.如今,各种各样的功能模块(例如CPU、内存、模拟模块等)都可以集成进一个芯片形成所谓的片上系统(SOC).这在以前需整个电路板才能实现一完整的系统.当前,片上系统以其低功耗、低成本、高性能和高可靠性的特性而被广泛地应用于军事、航空航天、工业控制、仪器仪表、汽车电子、通讯和家用消费类等领域.在SOC开发过程中,设计人员面临着许多的困难与难题,其中IP重用、系统集成和验证是主要的障碍.然而,近年来随着FPGA技术取得突飞猛进的发展,片上可编程系统(SOPC,System On a Programming Chip)作为一种全新的理念被提了出来.SOPC灵活性高、设计周期短及风险低的优点刚好弥补了SOC的不足.SOPC已成为当今一个非常热门的研究领域之一.该文将介绍SOPC的设计方法,并在此基础上提出一种设计方法以提高设计效率或克服一些设计障碍.第一章引言,简单介绍片上概念及其当前的状态;第二章现场可编程逻辑阵列(FPGA)和片上可编程系统(SOPC)概述,主要介绍FPGA的特点及最新进展,另外再介绍SOPC的概念及其发展趋势;第三章基于IP软核的SOPC设计技术,这是该文的重点,该文将系统地介绍基于IP软核的SOPC设计技术的过程与方法;第四章基于Altera FPGA的SOPC设计实例,该章通过一实例详细介绍SOPC设计的开发环境,系统组成等;第五章是总结及对以后工作的展望.最后,该文附录将给出JTAG IP核的详细设计报告.