移动电子产品在跌落/冲击过程中,电路板与芯片之间的细小焊点连接是最容易发生破坏的部位,研究其在跌落/冲击中的力学行为是移动电子产品可靠性研究的重要内容。本文对板级电子封装进行了4点动态弯曲实验,采用高速摄影技术和数字图像相关方法测量了PCB板的变形,建立了板级封装的动态弯曲有限元模型,并与实验结果对比验证,研究了设计和实验参数对焊点应力的影响。结果表明,采用高速摄影结合数字图像相关方法测量动态PCB变形的方法是可行的,建立的模拟动态弯曲过程的数值模型是合理的。钢球跌落高度增大,焊点应力和PCB挠度增大,但当跌落高度达到163 mm时,应力增加趋于缓慢;PCB板的弯曲刚度对焊点应力有显著影响,某一特定的PCB板弯曲刚度对应焊点应力最大值,当PCB刚度达到这一值时,焊点应力达到最大值,随后应力随着刚度增大反而下降;封装安装角对焊点应力有显著影响,设计中应尽可能减小安装角以降低焊点应力。本文研究的结论有助于电子封装工程师了解PCB板的变形和焊点的破坏情况,为移动电子产品跌落/冲击可靠性设计提供方法和依据。