20nm凹栅极三维常关型AlGaN/GaN FinHFET设计

来源 :2011’全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:zj75924
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
  本文首次提出了常关型三维异质结围栅极型的异质结场效应晶体管(FinHFET).FinHFET通过肖特基金属接触的方式实现了围栅极型的异质结场效应晶体管.凹形栅极的肖特基金属改变了势垒层中的内建电势分布,耗尽了异质结沟道处的二维电子气(2DEG),实现了器件的常关功能.研究结果表明:常关型AlGaN/GaN FinHFET器件与传统凹栅HFET工艺兼容,具有较好的电流驱动能力和反向阻断能力,为GaN电路集成提供了一种新型的思路.
其他文献
  近年来由于半导体硅加工先进技术的引进,及圆片级封装(wafer level packaging)技术的不断提升,大幅的缩短了微机电与微光机电器件的整体开发时程。本文将从硅微细加工技术
对于很多喜欢玩智能手机的玩家来说,平时的运用也仅仅限于短信、彩信、WAP、电话、日历、日程安排等常见的功能,而对刷新ROM、安装各种专为Windows Mobile开发的应用程序、游
  MEMS谐振器在做生化检测应用时,通过检测其谐振频率来检测其表面吸附的微小生化颗粒。寄生电容阻碍了其精确使用,加大了频率噪声。改进工艺减少寄生电路需要投入非常多的精
  本文首先介绍了多层弯曲磁芯微执行器的工作原理,给出了考虑边缘效应的Pull-in参数模型。将理论值跟ANSYS仿真结果进行了比较,从而确定了该模型的适用范围。
12月10日,农业农村部党组书记唐仁健主持召开部党组专题会议,传达学习习近平总书记近期关于粮食生产的一系列重要指示批示精神,以及中央领导同志相关批示要求,专题研究明年粮
期刊
  MEMS器件气密封装是MEMS制造的关键工艺,晶圆级封装是实现MEMS器件小型化、低成本化的发展方向,有望取代传统的金属管壳封装和陶瓷管壳封装,成为MEMS器件新一代规模化生产方
  本文介绍了基于AlGaN/GaN HEMTs的Ku波段内匹配功率放大器的设计与分析。为了提高内匹配电路设计的精确度,本文从两方面对匹配电路的设计进行改进:1、改进内匹配电路匹配网
  本文采用上海硅酸盐研究所自制的2英寸(1英寸=25.4 mm)半绝缘6H-SiC晶体开展了光导开关的制备与性能研究。采用PVT法制备了钒掺杂的6H-SiC晶体,晶体结晶质量的高分辨X射线
会议
  由于InAlN材料在微电子领域的发展,有必要研究其表面电子结构.利用X射线光电子能谱(XPS)和微曲Raman谱,研究了未掺杂的In0a3Al0.87N外延层的表面电子特性与势垒厚度的关
会议
大数据作为新时代的象征,已被广泛应用于我国农产品冷链供应的各个环节.分析了我国水果冷链物流的产生及对大数据应用的需求,基于我国冷链物流发展现状进一步分析了大数据在