C:Si共掺杂AlN的电子结构分析

来源 :第十七届全国化合物半导体材料微波器件和光电器件学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:caacmis487
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  采用基于密度泛函理论的第一性原理全势线性缀加平面波法,研究了C:Si共掺杂纤锌矿AlN的32原子超胞体系的能带结构、电子态密度等性质,分析了C:Si共掺实现p型掺杂的机理。在AlN的掺杂体系中,当C、Si的浓度相等时,C-Si复合物形成,施主和受主杂质会相互补偿,导电性较弱;当提高C的掺杂浓度时,可能有C2-Si,C3-Si等复合物的形成,这些复合物的形成通常能够提高受主杂质的固溶度,降低受主激活能,有效提高空穴浓度。C:Si共掺杂有利于获得p型AlN晶体。
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当In组分为0.18时,由于InAlN和GaN晶格匹配,InAlN/A1N/GaN HFET成为新一代HFET的研究热点,本文通过平行电导法计算界面缺陷态,发现存在快慢两种缺陷态,分别来自于HFET表面和InAlN和GaN界面。界面缺陷能级为低于导带底0.3ev左右,时间常数T~0.5-0.6us,界面缺陷态密度为l~3×lO12cm-2ev-1,说明虽然InAlN和6aN晶格匹配,但依然存在着比
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本文优化设计了一种高频高饱和输出的单行载流子光电探测器(UTC-PD)。引入线性掺杂吸收区和窄InP崖层从而获得高频高饱和探测器。利用微电子工艺制备器件,并对其暗电流、光响应、接触电阻、低频电容和带宽进行了测试分析。结果显示,直径为15μm的探测器,在1V反偏电压下的暗电流为3.5nA。器件在1.55μm的入射光下的响应度为0.3A/W,零偏压下的饱和光强为135mW。3dB带宽为15GHz。
随着新型光电子、红外探测器、毫米波器件等制造技术的快速发展,对标准尺寸的高质量InP,GaSb和InAs单晶衬底的市场需求不断增加。本文介绍了采用液封直拉法批量生长直径2-4英寸的InP、GaSb和InAs单晶以及单晶衬底制备技术的一些最新进展。通过热场优化、控制化学配比、规范生长工艺等措施,有效地避免了晶体中产生团状、线状等高密度位错聚集结构,保证了单晶质量的重复性和一致性,满足实用化要求。其中
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为了进一步理解自开关器件的基本工作原理和电学特性,本文对自开关器件进行了器件和电学特性的模拟。通过对器件施加不同偏压,得到了沟道内部电势分布图,分析了器件的整流特性,从电势的角度解释了器件的工作原理。同时分析了不同器件表面参数对器件电流特性的影响:沟道宽度越大,开启电压越大,特定电压下的电流也越大:水平沟槽宽度越大,反向漏电流越大;而沟道的长宽比如果过小的话,会出现短沟道效应,影响器件的整流性能。
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