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SMT是现代电子产品焊接组装技术的核心,而今高校电子工艺实习的焊接部分主要还是针对分立元器件,很少涉及到表贴元器件的焊接,所以有必要将SMT引进到电子工艺实习中.本文介绍在实验室中将SMT焊接引入电子工艺实习的实践,着重讨论SMT流程中的焊膏印刷、贴片和回流焊.实践证明,将SMT引入电子工艺实习能够使学生了解这一新技术及其基本工艺过程,这一过程成本低、操作简单、实效较好,可供参考借鉴.