论文部分内容阅读
常规的焊助剂应用工艺无助于线路板的过孔渗透,所以要用很多助焊剂,造成过量消耗.在免洗工艺中采用同步横移头STH(synchronized traversing head)助焊技术可解决这些问题.
用STH降低免洗助焊剂的消耗
【摘 要】
：
常规的焊助剂应用工艺无助于线路板的过孔渗透,所以要用很多助焊剂,造成过量消耗.在免洗工艺中采用同步横移头STH(synchronized traversing head)助焊技术可解决这些问题.
【机 构】
：
UltrasonicSystems,Inc
【出 处】
：
免清洗焊接技术在电子装联中的应用专题学术研讨会
【发表日期】
：
2000年6期
其他文献
简要介绍了采用负载钛体系催化异戊二烯体沉淀聚合法成高反式-1,4-聚异戊二烯(TPI)的新技术、工艺流程、经济技术指标等,并对TPI硫化胶、共混硫化胶的动态粘弹性能,特别是滚
本文首先简要介绍了我国合成橡胶的生产概况.并重点论述了近几年我国在骨架材料,炭黑和自炭黑材料、橡胶助剂等主要橡胶工业新材料上的开发现状和发展趋势.
本文简要介绍了耐热硫化活性剂的技术指标,物理性能、硫化持性等基本性能.并对抗返后增塑剂A-256的研制、开发进行了重点论述.
波峰是通孔插装器件(THD)与表面贴装器件(SMD)混装焊接的主要方法之一.如何实现最佳的焊接效果,焊剂的选择犹为重要.我们通过不同焊剂的应用,并对影响焊接质量的各种因素进行