SMT的发展对铁氧体磁芯的新要求

来源 :第五届SMT/SMD学术研讨会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:tigerbi
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
本文介绍了表面安装技术(SMT)的特点及其发展状况;分析了SMT的发展对铁氧体磁芯提出的新要求;简要介绍了生产适应SMT发展的铁氧体磁芯的生产工艺特点,对于实际生产工作具有较好的指导作用.
其他文献
本文主要介绍一种在大批量生产中快速、简便而有效的SMT组件工序质量检验和判定标准,运用此检验和判定方法,以提高SMT产品的直通率,降低废损.
在表面组装技术的工艺中影响焊接品质的因素很多,在实际生产中,本文认为与模板、焊锡膏和印刷机等几个方面的关系比较大,并提出解决办法.
统计工艺控制(SPC)是一种利用监控制造过程来确保产品质量的方法,把统计工艺控制应用到电子制造业中,其基本目的是减少缺陷提高产量.本文就统计工艺对工艺过程的监控及其在电子组装中的应用作了介绍.
本文就研制开发的有关表面安装元件胶粘剂、助焊剂、清洗剂、防氧化油以及插件胶等化工材料作一些简单的介绍.
在SMT中,焊膏的选择与印刷质量的好坏,是影响产品质量的关键因素之一.本文阐述了焊膏的特性、组成与种类;印刷中影响印刷品质的各种因素.
本文介绍了有关流变学知识以及焊锡的流变行为,并详细的描述了焊锡膏的组成、作用以及如何评价它,在焊锡膏的应用中,对焊锡膏的印刷原理、漏板制造,特别是焊锡膏在印刷、红外再流焊中常见的工艺缺陷均做了详细的介绍.总之,本文对焊锡膏及其应用有一个较为综合性的论述.
利用三维视频显微镜可以用于很多不同的部门,它的选用,在各种情况下,通过对焊接内在外在质量的检查和分析,可以全面地控制SMT焊接质量,提高产品的直通率.
表面焊装在表面组装技术中的应用日益广泛,在波峰焊中影响质量的因素较多,本文就实际生产过程中对波峰焊焊接的焊点质量进行讨论.
波峰焊接技术,是一门综合性很强的应用技术,它以钎接的效率高、可靠性好,在现代产品生产中,已经占有相当突出的地位,国外先进国家波峰焊技术已经全面取代了手工烙铁焊法.这些成就的取得,不仅取决于焊接设备及焊接工艺的各个环节,而且也与印制电路板(PCB)的图形设计的工艺性及制作质量息息相关,它们之间构成了一个复杂的相关工程体系,只有运用系统工程理论来全面分析各因素独自的影响及他们的相关性,从而找出它们之间
采用表面组装技术(SMT)形成的产品,其焊点质量及可靠性与焊点形态有关,通过对焊点形态的预测和控制,可以达到进行焊点可靠性优化设计、控制焊点组装质量的目的.本文简介焊点形态基本理论和方法,以及基于焊点形态理论和方法的SMT焊点虚拟成形、SMT产品虚拟组装等技术的基本原理和实现方法.