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本文主要论述了SMD返修设备的类型(热风加热型和红外加热型)，这两类设备的工作原理、结构特点、功能性能。通过产品的实际使用，对两......
本文重点论述了电子组件波峰焊接工艺,其中包括:工艺步骤、焊接设备、湿润性及对质量的影响和在氮气氛下的波峰焊起到的作用,为实......
通过对微电子封装,特别是对先进微电子封装的演变及发展趋势的论述,分析了对SMT/SMD发展的影响,这种影响是积极的,可促使SMT/SMD提......
本文介绍了表面安装技术(SMT)的特点及其发展状况;分析了SMT的发展对铁氧体磁芯提出的新要求;简要介绍了生产适应SMT发展的铁氧体......
针对LED显示屏单元板驱动电路采用通孔器件存在的一些问题,提出了采用SMD器件的解决方法,对两种封装形式的器件作了几方面的对比,......
叙述了国内外片式(SMD)热敏电阻器的现状.对片式热敏电阻器的制造工艺、主要品种、特点、水平及新进展进行了简介和评述.对热门的......
表面组装型（ＳＭＤ）混合集成电路是为了适应电子整机对小型、轻量、薄型化需求而发展的一种新的复合功能型表面组装器件，是混合集成电路发展......
针对电子制造业中的高速高精度贴片机的计算机视觉定位与检测问题,研究了表面组装半导体器件SMD-IC的图像识别问题.首先分析和提出......
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我国正在起步发展的半导体表面安装器件产业存在着外形和引线框架的标准化问题，本文介绍已收集到的一些ＩＥＣ标准和国内已生产产品的企业......
贴片式石英晶体振荡器广泛应用于各类电子和通信设备系统中。针对晶振在冲击环境中容易出现结构破坏而导致系统工作异常的问题,通......
<正> 表面组装器件SMD的可靠性和安全性,与组装技术关系甚为密切。印刷电路板的结构、图形设计以及焊接(其中包括糊状焊接和回流焊......
针对BGA返修系统采用热风再流焊接技术组装SMD时的焊接温度曲线进行了探讨.为提高焊接质量,根据各种元器件的物理特性,设计合适的......
<正> 三、表面安装半导体器件 表面安装半导体器件有晶体二极管、晶体三极管、场效应管、各种集成电路及敏感半导体器件,如气敏、......
<正> 二、表面安装电容器 表面安装电容器,大约有80％是多层片状瓷介电容器,其次是钽和铝电解电容器,有机薄膜和云母电容器很少。表......
本文以图文并茂的形式较全面地介绍目前国外已推出的三大类27种片式元器件。并以实用技术为重点,详细地叙述了各类片式元器件的性......
针对LED室内点阵显示屏单元板驱动电路采用通孔器件存在的一些问题,提出了采用SMD的解决方法,对两种封装形式的器件特点进行了比较......
